項目簡介

臺積電項目由總部位于臺灣的TSMC科技集團投資開發的，項目總投資約350億人民幣。該項目位于上海松江廣富林路，項目為大型芯片研發制造中心，總建筑面積為500,377平方米，地上五層，主要為芯片制造潔凈室、芯片實驗室、半導體研發中心、半導體封裝測試中心，最小納米封裝工藝3nm，最大建筑高度為33.75米。

客戶挑戰

•本項目工程質量要求達到實驗室各項嚴苛的溫度和適度控制要求工程，并配合芯片研發的工藝要求提供各項冷熱指標，風量、風壓、排風、新風等各項變化要求。

•要求本項目冷水機房全年制冷效率不大于0.65Kw/Ton。

解決方案

本項目采用多種提高機房制冷效率的節能措施：

•選用特靈高效離心冷水機組50臺，在國標工況下能效比高達6.4-6.7，均超國家一級能效標準

•離心冷水機組配置特靈專用的最新一代UC800控制器，保障冷水機組在冷凍水、冷卻水變流量工況下穩定運行

•選用高效水泵，水泵效率均在80%以上，選用超低噪音、高效CTI認證冷卻塔

•大溫差小流量解決方案

•CTO冷卻塔優化控制方案

•超低阻力管道系統設計方案

•高精度測量與驗證系統

•末端選用TRANE高效凈化組合式空調箱機組，配合FFU機組，供應潔凈室、實驗室的冷熱需求

•末端采用特靈VAV變風量技術進行控制，充分響應各個實驗室、通風柜的風量控制要求

•芯片封裝實驗室、計量、高精度測量儀器室采用特靈恒溫恒濕型精密空調，精密精確控制溫濕度。

項目成果

本項目在業主、設計單位、顧問單位、機電總承包等相關單位的協調配合下，經我司專業深化設計團隊的努力，目前已基本完成深化設計工作，經計算機負荷模擬，

冷凍機房制冷效率達到0.58Kw/Ton，溫濕度房間的控制精度達到0.001℃級別，工藝潔凈室達到十級（業內最強）。常規生產實驗室從百級別到仟級別完成高效管理

控制。特靈VAV變風量的使用，讓絕大多數功能性實驗室達到各項正負壓風量要求